La vostra fonderia CMP: Produzione a contratto e ricerca e sviluppo

La fonderia Entrepix può elaborare la vostra produzione di overflow, fornire soluzioni di ingegneria di processo e dimostrare le prestazioni dell'apparecchiatura prima della vendita e dell'installazione.

La fonderia di Entrepix ospita una serie di servizi di produzione di wafer e di R&S che svolgiamo per conto dei nostri clienti. Siamo qui come un'estensione del vostro team per assistere nella fabbricazione di dispositivi, nella produzione di volumi, nella ricerca di nuovi processi e nella dimostrazione e qualificazione di nuovi materiali, attrezzature e materiali di consumo.

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Ingegneria e sviluppo tecnologico per CMP

Entrepix dispone di un team di ingegneri ed esperti di tecnologia in grado di aiutare i clienti nei processi CMP, di pulizia e di distribuzione. Lavoriamo con tutti i diametri di wafer, dai coupon ai 200 mm, e aiutiamo i nostri clienti:

  • Tecnologia in rapido progresso

  • Riduzione dei costi di studio

  • Integrare nuovi materiali

  • Sviluppare miglioramenti dei processi

  • Materiali di consumo per schermi

  • Valutare i costi e la produttività

  • Ottenere flessibilità nella progettazione e nei metodi di lavorazione

Produzione in volume

Possiamo aiutarvi a costruire e produrre wafer in base alle vostre esigenze e alle vostre specifiche per l'outsourcing completo e come capacità di overflow. In qualità di top 10 IDM, abbiamo lavorato più di un milione di wafer e siamo certificati ISO 9001:2015.

Offriamo tempi di ciclo garantiti e utilizziamo sistemi di qualità come FMEA, SPC, audit interni e CAR.

Set di strumenti per l'elaborazione in-house

Entrepix utilizza i seguenti strumenti di elaborazione per soddisfare i vostri criteri di successo:

Strumenti di elaborazionePiattaforme
CMPAMAT Mirra: lavorazione di wafer da 150-200 mm
IPEC 472(2): Coupon-200mm
Pulizie post-CMPOnTrak DSS-200 Synergy: 100-200 mm
OnTrak DSS-200 Serie 2: 100-200 mm
SRD: 75-200 mm

Apparecchiature metrologiche interne

Entrepix utilizza i seguenti strumenti metrologici per garantire l'uniformità:

Strumenti di metrologiaPiattaforme
Spessore del film dielettricoThermawave Optiprobe 2600DUV
Riflettometro Mikropack UV/Vis/NIR
Spessore del film conduttivoSonda a 4 punti CDE ResMap 168
Spessore del substratoFSM 413-300
Profilometro di superficieDektak D8 (con forza ultrabassa e mappatura 3D)
Tencor P2
Bilancia analitica di precisioneMettler-Toledo, A e D, Sartorius
Ispezione dei difettiKLA-Tencor SP1 TBI (200 mm)
AMAT Orbot WF-736DUO
Revisione dei difettiRevisione ottica Leica (integrata nelle piattaforme AMAT)
Microscopi otticiNikon Optiphot
Zeiss Ergoplan (con Nomarski DIC)
Stereozoom Leica
VarieVarie apparecchiature di analisi e caratterizzazione
Disponibile anche (di terze parti)SEM, AFM, TXRF e altre tecniche (costo aggiuntivo)

Materiali che lucidiamo

CMOS

  • Ossido

  • Tungsteno

  • Rame

  • Metalli barriera (Ta, Co, Ru)

  • Trincea poco profonda

  • Polisilicio

  • Dielettrici a basso k

  • Cappello ultra basso k

  • Cancelli in metallo

  • Isolatori per cancelli

  • Dielettrici ad alto k

  • Elettrodi di Ir e Pt

  • Metalli refrattari

  • Alluminio

Substrato/Epi

  • Si e SOI

  • GaAs e AIGaAs

  • InP e InGaP

  • Poli-AIN e GaN

  • CdTe e HGCdTe

  • Ge e SiGe

  • Niobato di litio

  • Titanio

  • Quarzo, vetro e silice

  • Zaffiro

  • Diamante e DLC

  • SiC

Nuove applicazioni

  • MEMS

  • Attraverso le lamelle di Si (TSV)

  • Incollaggio diretto del wafer

  • Imballaggio 3D

  • Wafer ultra sottili

  • Polimeri e resine

  • CNT e nanodispositivi

  • NiFe e NiFeCo

  • Al e acciaio inox

  • Schiere di rivelatori

  • Magnetica

  • Fotonica e solare

  • LED e ottica

  • Dispositivi di alimentazione

  • Analogico e RF

  • Strutture FINFET

 Certificazioni

 

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