Attrezzature CMP AMAT Mirra e Reflexion® rigenerate
Entrepix ristruttura le vostre apparecchiature CMP AMAT Mirra e Reflexion® esistenti.
Lucidatrici per wafer AMAT Mirra 3400 Standalone, Mirra Trak e Mirra Mesa CMP
Specifiche e capacità:
Il sistema automatizzato utilizza una combinazione di chimica e abrasione per rimuovere quantità specifiche di materiale dalle superfici dei wafer
CMP da 200 mm leader del settore per tutte le applicazioni di lucidatura
Lavorazione di wafer dry-in e dry-out (solo sistemi Trak e Mesa)
Lavaggio integrato OnTrak DSS Integra (solo sistema Trak)
L'unità FABS può ospitare fino a quattro cassette da 25 wafer
La testa di lucidatura ottimizza l'uniformità su tutto il wafer regolando con precisione il tasso di rimozione del film in base a specifiche chimiche dello slurry per controllare il dishing e l'erosione.
Sistema CMP AMAT Reflexion® e AMAT Reflexion® LK
Specifiche e capacità:
Il sistema automatizzato utilizza una combinazione di chimica e abrasione per rimuovere quantità specifiche di materiale dalle superfici dei wafer
CMP da 300 mm leader del settore per tutte le applicazioni di lucidatura
Può ospitare fino a tre porte di carico
La testa di lucidatura a contorno ottimizza l'uniformità su tutto il wafer
Cinque zone di pressione indipendenti garantiscono un'uniformità e un controllo dei bordi all'interno del wafer senza paragoni
Planarizzazione ad alte prestazioni, comprovata dalla produzione, per applicazioni in rame damascato, isolamento in trincea poco profonda (STI), ossido, polisilicio e tungsteno
Piastre di planarizzazione ad alta velocità e lucidatura multizona per un'uniformità e un'efficienza superiori
Low downforce for extendibility to < 45nm device generations
Pulitore integrato post-CMP Desica
La tecnologia di essiccazione a vapore Marangoni a immersione totale elimina virtualmente i difetti di filigrana e riduce drasticamente la contaminazione delle particelle.
Suite completa di metodi end-point, metrologia in linea e funzionalità avanzate di controllo del processo
Eccellente controllo e ripetibilità del processo all'interno del wafer e da wafer a wafer
Ulteriori informazioni su AMAT ricondizionato
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